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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ramesh S. Bhat 2건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

AtoNichem 2700 DM / 무전해니켈

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pH, duty cycle, 교반, 첨가제가Ni-TiO2 전기도금 복합체의 TiO2 공석특성과 열적안정...

여러가지 도금변수들 중에 pH, 전류인가 방식, 교반방식과 시간등이 니켈‐산화티타늄 Ni-TiO2 도금층에 미치는 영향을 조사하였고, 분산제로서 DMAB 을 도금용액에 첨가할때...
표면처리와 방청유의 선정

다양다종한 방청유에 관하여 일일이 설명하기는 매우 곤란하나, 한국 공업규격을 중심으로 한 표제에 대하여 간략하게 기술
이온 액체로부터 성막된 알루미늄 전기도금 막의 양극산화에 의한 포러스 아루미나의 형성

알루미늄 Al 전기도금막을 이용한 양극산화에 의한 포러스 아루미나를 만들 목적으로, Al+3 함유한 대표적인 이온액체인 AlCl3 - trimethyl phenyl ammonium chloride (...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...

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