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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자부품의 표면처리
Surface finishing for electric parts

등록 2008.09.18 ⋅ 33회 인용

출처 이넥트론, , 한글 21 페이지

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.12.31
금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에도 많은 분야에 적용되고 있다. 생산 대응력이 좋은 편이나 석출 층의 균일전착성이 좋지 않으므로 제품의 설계나 장치의 디자인에 각별한 노력이 ...
  • 전착응력 특성은 1858년에 처음으로 인식되었다. 전 세계의 많은 지역에서 수행된 응력의 원인과 특성에 대한 광범위한 이론 및 실험적연구는 실제 전기 성형기에 대한 건전...
  • 열가소성 수지 ^ thermoplastic Resin 열가소성을 지닌 수지를 말한다. 합성수지를 가공 관점에서 크게 나눈 한 가지로 열경화성 수지에 대응된다. 화학적 구조로는 선형 고...
  • 알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
  • 에틸렌디아민 팔라듐(ii) 착화용액에서 팔라듐의 전석에 대한 탈륨의 접촉작용을 상세하게 검토하고, 전해액중에 탈륨이온이 존재할 때의 팔라듐 전석반응의 반응 파라미터...
  • 크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 ...