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Rao R. Tummala 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
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삼원 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 이원 니켈-인 Ni-P 합금도금은 무전해 공정을 사용하여 황산코발트의 존재 여부에 관계없이 알칼리욕에서 연강패널에 도금 되었다. Ni-Co (...
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전기, 전자기기 및 각종 기계부품에 사용되는 마그네슘 및 마그네슘 합금의 성형품에 내식성을 향상시키기 위한 마그네슘 및 마그네슘 합금의 전처리 공정을 통한 이중 무전...
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IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...
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물질로서 윤할유를 내포한 아미크로 캡슐을 조제하여, 니켈도금막 내에 공석하는 것을 목적으로, 마이크로 캡슐의 분산하는 시험과, 내포한 캡슐을 100 % 가깝게 도금막에 ...