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Ravindranadh Koutavarapu 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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각종 유기억제제를 첨가한 산액으로 탕수된 연강판상에 흡착된 억제제의 억제 효과와 그 제거법의 효과를 전기화학적 으로 관찰
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금속 나노입자와 고분자 바인더를 결합한 나노 컴포지트를 이용한 간단하고 경제적인 3차원 회로 형성 방법을 개발했다. 금속 나노입자는 무전해구리도금의 촉매가 되고...
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
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순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수...
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마그네슘 Mg 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 내식성 및 내마모성을 개선하였다. 니켈-인-산화알루미늄 Ni-P-Al2O3 피막은 복합 도금욕에서 Mg 합금으로 제작되었다. 최...