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프린트 배선판의 기술동향
Recent trends in production techniques for printed wiring boards

등록 : 2010.01.09 ⋅ 26회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 8호 1980년, 일어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
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  • 일본 규슈도금업체 아연도금폐액을 모델케이스로한 침전처리법을 중심으로 아연의 분리조건을 검토
  • 일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
  • 전해가공(ECM : Electro Chemical Machining)기술을 이용하여 가공물의 형상을 전극을 통해 가공하고 있습니다. 전극의 재질로 SUS316, 황동을 사용하고 있는데 전해액에 오...