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Reginald E. Tucker 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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"도금"은 지극히 오래된 기술이며, 일반적으로도 친숙한 것이지만, 최근까지 기술 기능, 혹은 예술의 종류로 되어, 그다지 과학적으로 취급되지 않았다. 아연 도금, 구리 도...
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무전해니켈도금 기술로 적용한 니켈-이트리아 안정화 지르코니아 (YSZ) 서멧 피막의 조성에 대한 계면활성제의 영향을 조사하였다. 음이온성 계면활성제인 [[도데실설폰...
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6가크롬 부동태는 수년동안 철계 소재의 희생 아연 및 아연합금 도큼의 내식성을 개선하는데 사용되었다. 그러나 다가오는 법규와 기업정책은 6가크롬 화합물의 사용을 줄이...
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.