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Robert J. Small 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산 Ag 은 착화를 주성분으로한 비시안욕의, 욕조성과 전해조건 등을 변화하여, 도금피막 석출반응의 전기화학적 캐소드분극 곡선측정에 따라, 광택도금 피막의 석출범위...
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시안화 은도금의 환경오염을 제거하기 위해, 5,5 -디메틸 히단토인 (DMH) 과 복합 착화제로 오염이 없고 시안화물이 없는 은 Ag 도금액 조성을 연구하였다. 은피막의 표면형...
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알자크법 ㆍ Alzak Process 미국의 알코어 사가 개발한 알루미늄 [전해연마] 법으로 붕불산욕과 불산욕이 있다. 참고 [전해연마] [화학연마]
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붕소 미세입자가 있는 니켈 매트릭스의 복합 전기화학적 피막의 형성을 조사하였다. 전해 니켈-붕소 층은 와트형 니켈 도금욕과 분산된 붕소 분말 입자에 의해 형성된 교반 ...
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여러종류의 계면활성제를 고농도 시안화 구리도금욕에 첨가하여 그 피트 방지의 효과를 연구