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Robert Kestler 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 ...
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구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...
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Magni 109는 브레이크 로터(rotor)를 위해 설계된 크롬 프리(chrome free)의 고성능 코팅입니다. 이 유기 금속 막은 단일 층 안에 두 가지의 입증된 부식 억제제를 포함하고...
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주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...