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Roger Olson 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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적절한 용량을 가진 저장조를 설치하여 수량을 균일화하는 것이 중요하다. 또한 수량을 균일화함으로써 처리해야 할 단위 시간당 물의 양이 낮아지면 이후의 수처리 시설이 ...
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히드라진과 디메틸아민보란은 새로운 자기촉매 무전해금도금욕에서 환원제로 사용된다. 양극반응의 동역학 측정은 독특한 기질의 환원제 상호 작용을 보여주었다. 각 환...
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무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...