로그인

검색

검색글 10831건
니켈 및 구리욕에 있어서 티오우레아
Thiourea in nickel and copper bath

등록 : 2008.08.09 ⋅ 38회 인용

출처 : AMEL Electrochemistry, Mar 2005, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때마다 1 리터의 액을 보관한다. [Thiourea in nickel and copper bath ] 첨주자료참조 : sc270121016.pdf
  • Brigt Tin CULMO 20은 황산을 기반으로 하며 포르말린이 없으며 밝은 주석 층을 증착합니다. 이 레이어는 지문에 강하고 가속 노화 테스트(예: 155°C에서 16시간 Bright Tin...
  • 오피스 빌딩에 규정된 전자파실드 대책이 왜필요한가, 실드 대책에 사용되는 건재및 실드빌딩의 실례를 소계
  • 3가크롬욕과 6가크롬도금욕의 특성을 비교하였다. 3가크롬도금욕의 배수처리는 욕중의 크롬도금 농도가 낮으며, 6가크롬을 환원할 필요도 없으므로 스러지량을 감소하여 코...
  • 황산염욕에서 Ni-Cd 합금전착을 하여 그 전석거동을 Zn-철족금속계와 각각 비교하고, Ni-Cd 합금전착기구에 관하여 검토한 보고서
  • 액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에...