로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11062건
니켈 및 구리욕에 있어서 티오우레아
Thiourea in nickel and copper bath

등록 2008.08.09 ⋅ 59회 인용

출처 AMEL Electrochemistry, Mar 2005, 영어 2 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때마다 1 리터의 액을 보관한다. [Thiourea in nickel and copper bath ] 첨주자료참조 : sc270121016.pdf

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  3. 연구문헌자료.. 전기도금액의 분석 - OMNIS Sample Robot S 를 사용한 자동 피펫팅
  4. 연구문헌자료.. 분석 방법: 6가 크롬 도금 용액
  5. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 도금액 중의 첨가제의 분석
  6. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  7. 도금기술노트.. 분석화학
  8. 도금기술노트.. MSA주석도금액분석
  9. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  10. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정