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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • 전기도금의 불량의 문제를 해결할 방책으로 개발한 새로운 도금장치의 소개
  • 킬레이트 · Chelate Agent 금속이온에 배위하여, 환상구조를 갖는 착화합물 (킬레이트) 을 만드는 화학물질로 비공유 전자쌍을 줄 수 있는 작용기를, 2개 이상 가지고 있는 ...
  • 금 Au, 은 Ag 와 같은 귀금속 및 구리 Cu, 니켈Ni 등의 유가금속을 회수하는 기술과 resistance - induction - capacitance circuits 제조시 발생하는 Ag/Pd 스크랩으로부터...
  • 중인 97~9%인 함유 쉬운작업성 철 또는 비철상의 균일두께도금과 광택 안정성과 연속성 우수