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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
  • 진공증착법은 수 Ω 이하의 저저항 및 수 ㏀ 이상의 고저항의 제작이 곤란하므로 낮은 TCR 특성을 가지 저항체의 제작을 중심으로 설명하고, 전처리와 재질의 성질이 저항특...
  • 인산염 이외의 피막의 용해작용과, 점식방지의 작용이 있다고 생각되는 불화물을 첨가한 모노카복실산욕을 이용한 다공성 피막의 생성과 물성에 관하여 검토
  • 포름알데히드 · Formaldehyde 페놀 수지ㆍ요소수지ㆍ멜라민 수지 등의 원료로 사용되나 멜라민 수지제의 식기에 남아 있는 포름알데히드의 독성이 문제가 되고 있다. HCHO ...
  • 전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...