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Ryota NAKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
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구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 ...
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경도가 높고 연성이 좋은 비정질 및 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금을 생산하기 위해 도금조를 개발했다. 이 발표는 약 2300 MPa 의 높은 인장강도를 갖고 우수한 연성을...
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공업적으로 많이 이용되는 와트욕에 Ni-SiC 전석 복합도금 피막을 만들어, 이 피막의 경도 및 내응착 마모성에 있어서 전류밀도, SiC 입경, 도금욕중의 SiC 입자 농도등의 ...
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교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사