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검색글 Ryuuichi Matsushita 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈-철 합금도금액 관리 ^ Nickel-Iron Alloy Plating Bath Control pH 액중 Fe3+ 이온농도를 최소로 유지하기 위하여 액의 ℃ 는 3.0~3.6 을 유지한다. ㏗ 가 높으면 광택...
  • 3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
  • 카드뮴 도금은 철강의 보호피막으로 널리 이용되어 왔지만, 독성을 갖는 배수처리가 곤란하여 공업적으로 사용에는 바람직하지 않다. 단일 금속 카드뮴 도금에 달라질 수있...
  • 구리-시안착물을 펜톤시약으로 처리시 폐수의 농도변화에 따라 시안과 과산화수소의 몰비 변화, 과산화수소와 철염의 질량비 변화, pH의 변화등의 여러가지 변수에따른 제거...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...