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S. A. CAMPBELL 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다...
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주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB ...
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Ni-PTFE 복합 피막상의 크롬 금 주석의 전석에 따라, Metal/Ni-PTFE 적층 복합피막의 제작을 시험하고, 그 전해조건과 피막의 표면특성과 내식성에 관하여 검토
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프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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폐수처리의 관점에서 고농도의 인산염에 대한 제거효율을 검토하였고, 인산염과 불소가 함께 존재할경우에 대한 연구를 하였으며, pH 및 농도 등을 변수로 적용하여 인산염...