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SCEJ 37th 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.
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위스커의 발생기구를 해명하고, 지금까지의 각종 시안욕 조성에서 만든 도금피막중의 C량과 욕중의 이온 평위로부터 산출된 화학종 농도 및 위스커 발생 유무와의 관계...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. H...
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담수 중에서 크롬도금의 틈부식 거동에 관한 연구를 하기 위해, 탄소강재인 냉간압연 강판에 크롬도금을 실시하여 다수 틈부식 시험 및 틈 변화에 따른 전기화학적 분극실험...