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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분광광도법 ^ spectrophotometric method 일반적으로 빛 (백색광) 이 물체에 닿으면 그 빛은 물체의 표면에서 반사되거나 물체의 표면에서 조금 내부로 들어간 후 반사, 또...
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1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서
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황산 주석욕에서 크레졸설폰산의 분석방법을 분광 광도계로 연구하였다. 이러한 크레졸설폰산은 고순도 크레졸의 이성질체로부 터 생산하였다. 흡수성 황산주석 도금액을 측...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급