로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPW 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 종래 아연도금강판에 그 뛰어난 희생방식효과 때문에 자동차, 가전제품, 건재등의 분양에 널리 쓰이나, 최근 방청효과의 필요성이 널리 인식됨과 동시에 그 결점의 개량이 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • 굴곡음극의 금속분포를 두께측정기로 측정하는 방법으로 니켈도금의 첨가제, 욕조성, 도금작업조건 및 욕전도도와 균일전착성등에 관한 실험
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되...