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Satishi SUGIMARU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
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새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, ...
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라만 분광계와 과섬유의 사용에 따른 광학기기들의 배치및 라만 산란 신호와 관련된 매개 변수들에 대해 실함적으로 살펴보고, 전외선 분광법으로 도금 전후의 스펙트럼 변...