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Satoru SHIMIZU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택니켈의 부식 거동, 수소취성, 결정구조, 분극곡선을 연구하여 황전착물이 부식에 미치는 영향을 조사하였으며, HCl 에서 니켈의 부식 거동의 차이 , H2SO4 및 HClO4는 ...
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MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
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환원제로서 차아인산염을 함유한 욕에서 니켈과 코발트를 무전해도금하는 과정은 잘 확립되어 있다. 반면, 이러한 유형의 도금욕에서 철의 무전해도금에 대한 신뢰할 수있는...
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철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
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아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...