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SatoruI SHIBASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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니켈-텅스텐 복합 전기도금 Electroplating Nickel Tungsten Composite 도금욕 조성 |1| 16.5 g/L Nickel sulfamate 30 g/L Na2WO4·2H2O 90 g/L Sodium citrate pH 4 to 8 ...
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중성의 글루콘산염욕을 사용하여 10 wt % Pb-Sn 합금도금을 얻기 위한 전해조건과 전해조건이 납-주석 Pb-Sn 합금의 조성과 조직특성에 미치는 영향을 연구
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새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...
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피로인산 나트륨 인산염 피막의 구조 및 내식성에 미치는 영향을 주사전자 현미경, 편광곡선, 전기화학 임피던스 스펙트럼과 염수침지 실험을 통하여 연구하였다. 인산염 용...