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전기구리 도금 방법
Method for electrolytic copper plating

등록 2008.09.18 ⋅ 39회 인용

출처 미국특허, 2005-6977035, 영어 10 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.21
-X-S-Y- 구조를 포함하는 화합물을 전해 구리도 금액을 이용한 전해 구리도금 방법. 여기서 X와 Y는 수소원자, 탄소원자, 황원자, 질소원자, 산소원자 중에서 독립적으로 선택된다. X와 Y는 탄소원자인 경우에만 동일할수 있으며, 전해 구리도금액과 오존을 접촉시킴으로써 공개된다.
  • 저온욕을 사용한 무전해 Ni-B 도금의 형성 및 특성 평가를 하였다. 니켈 재료로는 염화니켈, 환원제로 수소화붕소를 포함하하여 알칼리욕을 무전해 Ni-B 도금에 사용하였다....
  • Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
  • Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
  • 안녕하세요 전해실버 도금액 관련 질문이 있어 글을 올립니다. 저희가 LED 방열판 목적으로 구리동판을 패턴에칭후 실버를 도금으로 채우는 공정을 진행하고 있습니다. 그런...
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...