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Satoshi OGAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈도금에 대한 연구를 기반으로 하는 착화제로서 지방족 모노카복실산으로서 포름산과 빙초산 그리고 비카복실산으로서 말릭산과 석신산을 사용하여 96 % 알루...
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시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨...
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도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
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철족금속 철 Fe 및 코발트 Co와 이원 CoFe 합금의 박막은 산성 황산염 전해질에서 구리 회전디스크 전극으로 실험하였다. 전해질에 유기첨가제를 사용하여 전착에 의해 박막...
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