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Seiichiro Eguchi 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금제품의 신뢰성 평가에서 얼룩이 발생하였을 때 원인/해결방법으로 어떤 것들이 있을지 조언을 구해봅니다. -. 도금조건 : 시안화동도금 Strike + Ag min. 3㎛ -. 자재 :...
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수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...
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전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...
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가용성 양극 ㆍ Soluble Anode 도금이 진행됨에 따라, 금속이 도금액에 용해도는 양극이다. 이 반응이 도금액중에 금속이온의 공급을 가능하게 된다. 음극에 석출된 도금의 ...
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니켈도금의 두께 계산방법을 알려 주십시요..