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Seiji Kishikawa 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...
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황산으로 산성화된 묽은 Cr(vi) 용액에서 아연의 크롬산염 처리에 관한 것이다. 패널대신 아연 분진을 사용하여 넓은 면적의 표면이 동시에 반응하도록 하였다. 반응의 특징...
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다양한 탈지 기술의 탈지 메커니즘, 탈지 방법, 일반적인 공정 및 탈 지율 테스트 방법을 검토하였다. 다른 프로세스와 메커니즘에 따라 환경 보호 탈지 기술의 현재 상황과...
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억제제가 있거나 없는 수돗물에서 연강의 부식률은 열전달 및 비열전달 조건에서 측정되었다. 열전달 조건에서 연강의 부식률은 비열전달 조건에서 측정한 것보다 더 컸으며...
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니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내...