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Shigeo HOSHINO 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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젤라틴 ㆍ Gelatin CAS No. 9000-70-8 C6H12O6 = g/mol 젤라틴은 콜라겐을 가수분해하여 만든 단백질의 한 종류 물에 용해 [구리도금] · [아연도금] · [주석도금] 등의 표면...
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Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크...
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To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
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텅스텐과 유기공석되는 도금욕 조성과 텅스텐 석출양의 관계를 조사하고, 철-텅스텐 합금도금피막의 내마모성을 검토