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Shigeo TANAKA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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진한 염화칼륨 수용액으로부터의 경질 3가 크롬 도금을 중심으로 보고하였다.
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탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 W302 철강소재에 도금하였다. 피막의 표면형태, 상 구조, 인 함량, 두께 및 미세 경도에 대하여 도금욕 pH 및 400 ℃ 열처리의 효과를 조사하였...
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전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 ...
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암모니아를 함유한 용액의 조성을 계통적으로 변화하고, 구리의 캐소드 분극거동을 조사하여, 암모니아 첨가의 전석기구에 있어서 영향을 검토