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검색글 Shigeru Ohba 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38003회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다...
  • RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징 범용...
  • 도금용 라크의 전류설정 구리인 경우의 전류는 일반적인 경우 5~6 A/ mm2 로 설정한다. 여러 재료들의 전류효율 (구리 100% 일때) 알루미늄 : 50~60 % 황동합금: 20~18 % 인...
  • 알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나 밀착이 파괴됩니다. 공정으로는 불산으로 에칭(1시...
  • 황산크롬욕을 이용하여 3가크롬 도금의 전류효율 및 도금층 특성에 영향을 미치는 전해조건 (온도 전류밀도 전착시간) 등을 조사하여 경질크롬도금층의 형성에 ...