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Shoji HISANO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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• 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
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Der Junge Metall-Techniker (청년 금속 기술자)는 독일 잡지를 보고, 금속 가공기술의 기본에 대해 매월 정성껏 설명되어 있는 것을 읽을 때 독일이 청년 기술자의 기본 교...
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전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도...
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수계세정으로의 대체세정경험을 바탕으로 관련자료를 참조하여 대채새정법에 대한 장단점의 비교와 간단한 경험을 소개
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산세 방지제는 산이 스케일이나 녹을 제거하는 속도를 현저하게 지연시키지 않으면서 스케일이 제거된 금속 영역에 대한 산의 공격을 감소시키고 기화를 감소시키기 위해 산...