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무전해 도금법에 의한 반도체 복합도금막의 제작과 그 광전기 화학특성
Prepration of semiconductor particules-metal composite films using electroless plating method and their Photoelectrochemical properties

등록 : 2008.08.18 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 49권 11호 1998년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.26
복합도금막은 분산된 입자의 종류에 따라 여러 기능성을 나타내고, 전기도금, 무전해도금등 다수의 연구가 진행되고 있다. 반도체 미립자를 분산한 복합도금에 관하여, 전기도금법에 의한 이산화티타늄이나 황화카드뮴을 분산한 니켈도금막의 제작과 그 광전기 화학특성에 관하여 보고 하였다. 무전해 도금에 의한 ...

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