검색글
Shunichi KINUKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
AA2024-T3 및 순수 Al의 부식에 대한 크롬산염 전환코팅(CCC) 및 용액내 크롬산염의 다양한 효과를 연구하였다. 라만분광기는 알려진 표준 및 인공 Cr (III) / Cr (VI) 혼합...
-
Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
-
특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이...
-
양극산화욕의 종류 ^ A Kind of Anodizing Solutions 분류 수산법-H2C2O4 황산법 H2SO4 크롬산법 CrO3 농도(경량 %) ⓐ 3~5 % ⓑ 10 % 10~20 % 3 % 온도 ⓐ 20~30 ℃ ⓑ 15~50 ℃ ...
-
마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...