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Shusaku YAO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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DMAB 를 환원제로한 붕소계 도금욕의 문제점인 레지스트상의 이상석출을 개선하기 위하여, 환원제에 DMAB을 이용한 무전해 NiB 도금의 패터닝기술의 확립
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염화칼륨을 지지 전해질로서 2종류의 암모니아 프리-염화아연 도금피막의 배향성, 격자정수, 피막경도 그리고 이들과 관계된다고 생각되는 탄소 함유율에서의 유기첨가제의 ...
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주파수특성 개선을 목표로, 금속 자성체로서 철니켈 합금, 고저항체로서 구리산화물을 이용하고, 양자의 전해법으로 만들고, 금속자성체 고저항체 금속자성체로서 다층구조...
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전도성 필러로 사용되는 니켈도금 알루미늄 분말은 무전해도금욕에 추가된 다양한 안정제를 사용하여 준비되었다. 니켈도금 알루미늄 분말에 대한 안정제의 효과를 평가...