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무전해 NiB 도금을 이용한 마이크로패터닝에 있어서 착화제의 영향
Effect of complexing agents on micro-patter formation using electroless NiBplating

등록 2008.08.27 ⋅ 77회 인용

출처 표면기술, 49권 12호 1988년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.06
DMAB 를 환원제로한 붕소계 도금욕의 문제점인 레지스트상의 이상석출을 개선하기 위하여, 환원제에 DMAB을 이용한 무전해 NiB 도금의 패터닝기술의 확립
  • 전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 ...
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
  • 고인 무전해니켈도금 ENPLATE Ni 412는 고인 무전해 니켈도금으로 광택 연성 고내식 도금이 가능하다 액상으로 건욕시는 412 A / B 를 사용하고 보충시는 412 R / S 를 ...
  • 팔라듐 ㆍ Palladium (Pd) 참고 [팔라듐도금] [팔라듐합금도금|팔라듐 합금도금] 팔라듐
  • 철 알루미늄 세라믹 유리등에 사용되는 고안정형 니켈-인 합금 무전해도금 턴수증강에도 안정성과 도금속도 우수 변색이 적으며, 피복력, 밀착성 내식성 우수