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Siburo Konishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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모든 산업이 차세대의 혁신적 생산체계화 되는 paradigm shift 의 계기가 되고, 모든 공장에서 에너지와 자원이 순환되어 Eco-Factory 화 되는, 그리고 소재-가공-생산-유통...
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알루미늄 합금 소판에 무전해니켈인도금 Ni-P의 밀착력은 전처리 공정으로 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상될수 있다는 것은 잘알려져 있다. 이 연구...
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평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
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광택 니켈 도금의 내식성에 대해서는 다수의 보고고가 있지만, 생산 공장에서의 원가 인하를 위해 필요한 최소한의 관리 기준을 위해서는 반드시 과거 보고만으로는 충분하...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...