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Sobba Jaykrishnan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
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피로인산염 및/또는 글리신을 포함하는 용액에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금의 전착을 조사하였다. 순수한 피로인산염 용액에서 Sn 전착 과정은 두 소재 모두 약 -0.90 V의 전위...
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무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금은 중붕소산 욕으로 부터 제조되었다. 무전해 Ni-B 도금의 구조적 측면을 연구하고 경도 및 내마모성을 평가하였다. 무전해도금 경로에 의한 Ni-...
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활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화...
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전해질의 입자농도 (0.05~0.20 vol %) 및 전류밀도 (1200~2400 A/m2) 와 관련하여 전염화물 니켈 전기주조욕에서 탄화텅스텐 (WC) 입자 (평균 크기 2 μm) 의 전기도금을 조...