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Sobha Jayakrishn 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금피막 중의 실리카 함량과 염수분무시험에 의한 적녹 발생까지의 시간의 관계를 나타낸다. 실리카 입자를 함유하지 않는 부채꼴 아연이 96 시간에서 붉은 녹이 발생한 반...
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반도성 세라믹스의 전극으로써 무전해 도금법에 의한 니켈-인, 니켈-붕소 전극 제조시 도금속도, 환원제, 도금액의 pH변화 그리고 전극과 세라믹스 사이의 접촉저항에 관하...
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...
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프라스틱도금용 에칭액의 노화방지로 러닝코스트를 절감할수 있다.
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...