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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금폐수 내의 중금속에 대한 천연물질인 인회석의 제거 효율에 대한 실내실험을 평가하는 것이다. 4가지 다른 입자 2 mm (10번) 통과 - 0.84 mm (20번) 잔류분, 0.42 mm (4...
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우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라...
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니켈-인-은 Ni-P-Ag 복합 피막을 만들기 위해 중탄소강 소재에 무전해도금으로 Ni-P 매트릭스에 은 입자를 삽입했다. 52100 스틸 핀을 상대체로 사용하여 실온 및 고온...
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PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, ...
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텅스텐 소재의 무전해도금 ^ Electroless Plating of Tungsten Base 도금 공정 |1| 1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다. 75 g/L 수산화 칼륨 215 g/L [페로시안화칼륨...