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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 모든 도금기는 도금 공정에서 광택제 / 첨가제의 중요성을 알고 있다. 사실, 이러한 첨가제가 없다면 전기도금은 오늘날 매우 다른 과정이 될 것다. 광택제 / 첨가제는 표면...
  • 전기도금시 펄스전류를 인가하여 황동 도금층의 기지조직을 미세화하고 서브미크론 크기의 산화알루미늄 Al2O3 분말을 도금과정에서 공석시킴으로써 도금층의 결정립과 공석...
  • POP
    플라스틱 도금 ^ Plating On Plastic [플라스틱도금] 플라스틱 수지상의 도금을 일컷는 일반용어 참고 [촉매] [무전해도금] [ABS수지도금|ABS 수지 도금]
  • 무전해 니켈인 NiP-탄화규소 SiC 도금의 공석량 및 막특성과, 근년 전자디바이스의 해석을 위한 준속 이온빔장치를 사용한 막 단면관찰에 관한 설명