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Susumu IKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕 수명에서 칼슘이온 10, 30,150 g/l 의 효과와 안정성, 도금속도를 시험하였다. 칼슘이온이 다량 증가하면 액의 안정성이 감소하고 액의 수명이 단축되었다. 피막 밀...
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불균질 이온교환막을 제조하고, 10~30 L 처리용량의 전기투석장치를 이용하여 Ni 조 폐수를 처리하고, 한계전류 밀도 와 농도분극 현상을 규명함으로서 막의 재이용 가능성...
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PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이...
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황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
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순 티타늄 (공업용 순 티타늄, 2 급) 의 0.5~0.7 M 농도의 인산 H3PO4 용액에서 0.3~1.0 A/dm2 의 정전류 밀도변화에 따른 양극산화 거동을 관찰하였다. [변기중 / 의공학회...