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T. M. Sridhar 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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물리적인 전처리로 유가물을 선별 분리하여 처리량을 감량한 다음 화학적으로 금 Au, 은 Ag 뿐만아니라 다른 유가물을 선택적으로 분리 회수하는 공정을 개발 하고자 함
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새로운 색조의 도금이 요구됨에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있어, 최근 사용되고 있는 합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
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계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...
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Ni 기반 나노복합 피막은 복합 나노입자의 독특한 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. Ni 기반 나노복합피막의 개발은 나노입자 및 금속니켈의 전착에 영향을 미치는 증...