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T.V. Venkatesha 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
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현재 마그네슘 부품에 대한 국내시장은 아직 성숙되지는 않았지만 미국, 유럽 자동차의 연비향상을 위해 세계적으로 자동차 경량화에 대한 연구가 진행되고 있고, IT 산업의...
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CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...
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산성 황산염과 와트 수조에서 구리 전극에 전기도금된 Co 및 Ni 박막을 각각 조사하였다. 전해질에 이온성 액체 첨가제를 사용하는 것은 전착에 의한 박막 제조에 널리 사용...
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Cr+3 의 응집특성 및 응집된 수산화크롬의 고온 산화시에 있어서 일반적 거동에 관한 보고