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TAKAYA Matsufum 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주파수 및 음극 정류파형을 일정히하여, 양극 전류파형을 변화하는 조건하에 에칭을 하여, 액온도 와 석출물량을 통하여, 광면배율의 영항을 조사
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2006년 공개된 과학기술문헌과 특허 인터넷 홈페이지의 유익한정보와, 인용된 정보의 원문의 안내
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분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...
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이원합금의 전착에 관한 최근 문헌이 비판적으로 검토되고 있다. 수용액로부터의 합금전착 활동은 최근 몇년동안 지속적으로 확장되고 있다. 보호 및 장식용 합금도금은 계...
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높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...