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Tadasuke TSUJI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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개발 목표 정격전압을 100 V 로서, 실용 가능한 화화(火花)전압 향상시스템의 개발을 목표로한 실험
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피막의 평균 내부변형률의 실시간변화를 연구하기 위해 저항와이어 유형 스트레인 가그미터와 함께 단일주기 전압스윕을 사용하는 것을 보고하였다.
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몰농도ㆍ모랄농도 유용한 농도 단위에 몰랄 농도가 있다. 1 몰랄의 용액은 1000 g 의 용매 속에 1 ㏖ 을 포함한다. 몰랄 농도는 어는점 내림, 증기압 또는 삼투압과 같이 용...
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일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
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LIGA ^Laser Induced Galvanic Ablation X-ray 사진현상을 이용하여 도금틀을 형성하고 전기도금 후, 도금틀을 제거함으로서 높은 [아스펙] 비 (Aspect Ratio) 를 가지는 마...