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안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition Using Saccharose Containing Copper Methane Sulphonate Bath with Thiourea as Stabilizer

등록 : 2015.04.16 ⋅ 44회 인용

출처 : Chem. Scie. Tran., 3권 3호 2014년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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Chemical Science Transactions

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- 메탄설폰산 (CuMS) 가 사...
  • 광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 ...
  • 비정질합금을 도금법에 의해 제작하는 것이 가능합니다. 얻어진 합금은 내식성, 내마모성 등이 우수한 특성을 갖는 기능성 합금도금으로 전개가 기대되고 있다. 여기에서는 ...
  • 목적에 적합한 성질을 얻기 위하여 다른 종류의 미립자나 여러 종류의 금속 가운데서 적합한 재료를 선택하는 것은 복합 도금기술에서 매우중요한 점으로 되어 있다. 미립자...
  • 0.1 mol dm-3 NaCl 수용액에서 연강에 전착된 Zn 및 Zn-Co 피막의 부식 거동을 조사하였다. Zn 및 Zn-Co 피막은 부식을 지연시키지만 방지하지는 않는 부식 장벽 역할을 하...
  • 펄스도금에서 가장 특징인 물질 이동과정 및 전석형태에 영향을 주는 전석핵의 발생, 성장에 있어서의 기초적인 해설과 도금막형태에 미치는 펄스 각 인자의 영향에 관하여 ...