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Takashi SHIRAKASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 ...
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붕산이 포함된 황산염 용액에서 코발트의 전착은 전위차측정과 결합된 EQCM 기술을 사용하여 조사되었다. 병렬 수소발생 반응 (HER) 으로 인한 국소 pH 상승을 피하기 위해 ...
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다이아몬드 와이어 톱 절단에는 당초 다이아몬드연마재를 수지에 고착한 레진본드다이아몬드와이어가 제조속도가 높고 저가격ㄱ으로 사용되었으나, 현재는 고속제조가 가능...
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
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수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...