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고밀도대응 비아필 도금기술의 동향
The trend of via-filling by plating technology for high-density packaging

등록 2008.09.07 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
  • 도시하수 처리장의 활성오니(유기물을 분해하여 증식하는 미생물 집합체)로 부터 철산화 세균을 대량으로 배양하는것을 검토하고, 활성오니의 전기도금 폐수처리에 관하여 ...
  • 0.35% 이하의 탄소를 함유한 저탄소강의 전기도금을 위한 예비전처리로 가장 적합한 세정방법을 설정하여 도금관리자에게 도움과 몇가지 유의사항을 지시하여 올바른 작...
  • 화성피막 처리의 응용 기술에 대해 설명한다. 열 교환기는 운전중에 오염등으로 격렬하게 부식되어 성능이 저하된다 (룸에어콘 냉동기 등도 마찬가지). 이것은 이종금속간의...
  • 구연산 · Citric acid 과일류에서 주로 발견되는 약산성의 유기산이다. 착화제로 도금산업에서는 [무전해니켈도금]ㆍ[금도금]ㆍ[합금도금] 등의 도금욕 [착화제]로 사용된다...
  • PZT 상에 전극형성을 위하여 밀착력이 우수하고 소지와의 전기적 접촉성이 우수한 무전해 니켈도금 층을 얻기 위한 최적의 전처리 및 도금 조건에 대한 연구