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Takeo UZUKI 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인산암모늄 (NH4)2 HOP4 및 인산나트륨 Na2HPO4 ⋅ 12H2O 첨가량이 도금에 있어서 영향을 조사하고, 이들 첨가량의 허용범위와 pH 가 도금표면 형태와의 관계에 관하여 연구
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전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 ...
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디스플레이 공정용 약품 ^ Chemicals for Display Process Cleaning TMAH (Tetramethylammonium) hydroxide NaOH (Sodium hydroxide) KOH (Potassium hydroxide) Developmen...
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이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글...
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폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...