검색글
Takeshi HONDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
헐셀 HullCell 시험은 도금액의 평가 및 도금액의 관리 외에도 새로운 도금욕의 개발에 이용되고 있으며, 헐셀시험의 원리와 실제의 결과에 관하여 설명
-
새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 S...
-
2 M 염산 HCl 용액에서 70 Cu - 30 Zn 황동의 부식에 대한 일부 페닐히드라존 유도체의 억제효과를 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 조사하였다. 억제효율의 백분율...
-
구리 합금도금 ^ Copper Alloy Plating 구리의 합금은 실용적으로 많이 이용되고 있다. 구리-아연 합금도금 보통의 황동 (Brassㆍ신주) 을 말한다. [구리아연합금도금|구리-...
-
(1) MBT 메르캅토벤조티아졸은 각각 산소를 함유하는 염산 HCl, 황산 H2SO4 또는 인산 H3PO4 에서 구리와 황동의 부식을 잘 억제한다. 그러나 HCl 에서 양호한 억제를 ...