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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions
등록
:
2008.08.03
⋅ 74회 인용
출처
:
na
, na, 영어 7 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
S. Boezi
1)
M. Hurley
2)
기타
:
자료
:
분류 :
도금액관리
⋅
인쇄회로
⋅
목록
P+station 로고
알루미늄 표면처리제
도금 첨가제 원료공급
자료요약
카테고리 :
시험분석
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
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