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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 2008.08.03 ⋅ 78회 인용

출처 na, na, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • 접착에 적합한 금속 표면 및 알루미늄 합금에 대한 양극 산화 처리와 그 성장 과정 및 저자들이 개발한 접합성 및 내식성이 우수한 알루미늄 합금에 대한 2단계 양극 산화 ...
  • 금속 매트릭스에 분산되고 무전해 도금에 의해 형성된 섬유입자로 구성된 복합피막은 수용성 아민 또는 암모늄염을 무전해도금욕에 첨가함으로써 외관 및 입자 또는 섬유함...
  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
  • 아연-산화티타늄 Zn-TiO2 계의 복합도금피막에 의한 내식성이 우수한 Zn-Ni-TiO2 계 복합 전기도금 피막의 강판상에 만드는 방법과, 만든 도금피막의 각종 특성을 가지...
  • 배럴도금시 배럴공의 크기와 수량, 개공율 사이의 관계를 분석하고, 피도금물의 형상 처리양및 전해조건에 기인하는 인자등의 공정변수를 연구