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Takeshi ITO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화나트륨 및 질산소다 수용액중에 있어서 SUS 430 강 소둔스케일의 탈스케일 조건 및 스케일의 용해 거동에 관하여 검토
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
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니켈 및/또는 코발트 화학도금욕은 도금될 금속의 염, 상기 금속(들)의 하나 이상의 착화제, 붕소 또는 인을 기반으로 하는 환원제 및 안정화제를 도금한다.